Condensatoarele cu cip ceramice multistrat au următoarele caracteristici principale:
Caracteristica:
1, densitate mare de capacitate:
MLCC poate atinge o valoare mare a capacității într-un volum mic, ceea ce este favorabil miniaturizării și integrării dispozitivelor electronice.
2, caracteristici de-frecvență înaltă:
MLCC poate menține performanța stabilă în circuitele de-înaltă frecvență, reducând pierderea și distorsiunea semnalului.
3, Stabilitatea temperaturii:
Are o stabilitate excelentă la temperatură și poate funcționa normal într-un interval larg de temperatură, adaptându-se la diverse condiții complexe de mediu.
4, fiabilitate ridicată:
MLCC-urile au fiabilitate ridicată și o durată de viață lungă, ceea ce poate îndeplini cerințele de funcționare stabilă pe termen lung-.
5, ESR scăzut (rezistență serie echivalentă):
Acest lucru permite MLCC să funcționeze bine în circuite, în special în aplicațiile care necesită un consum redus de energie.
6, rezistență la temperatură ridicată și la înaltă tensiune:
MLCC poate funcționa stabil în medii cu temperatură ridicată și-înaltă tensiune, făcându-l potrivit pentru diferite condiții dure.
7, dimensiune mică:
Datorită structurii sale multistrat, MLCC are dimensiuni relativ mici și potrivite pentru montarea pe suprafață.
Tipurile de condensatoare ceramice multistrat (MLCC) includ în principal următoarele categorii:
1, Clasificare bazată pe caracteristicile temperaturii:
● A, NP0 și C0G:Au caracteristici stabile de temperatură, dar valorile capacității lor sunt relativ mici și prețurile lor sunt relativ mari. Sunt potrivite pentru circuite electronice de-înaltă frecvență și circuite rezonante cu pierderi reduse și cerințe de stabilitate ridicată.
● B, Y5V și Z5U:Cu valori de capacitate relativ mari și prețuri mai accesibile, acestea sunt potrivite pentru aplicații în care caracteristicile de temperatură nu sunt foarte solicitante.
● C, X7R și X5R:Situate între NP0/C0G și Y5V/Z5U, acestea sunt potrivite pentru aplicații care necesită valori mai mari de capacitate și o anumită stabilitate la temperatură.
2. Clasificare în funcție de dimensiunea materialului:
3225, 3216, 2012, 1608, 1005, 0603 și 0402: cu cât numărul este mai mare, cu atât dimensiunea este mai largă și mai groasă. Dintre acestea, 3225 este cea mai frecvent utilizată dimensiune, în timp ce 0402 este cel mai mic tip.
3, Clasificare pe domenii de aplicare:
● MLCC civil:Acestea includ clasa de automobile, gradul industrial, gradul de consum, etc. și este subdivizat în tipuri generale, terminații soft, tensiune medie și înaltă, tip de cip-flip, valoare Q mare, microunde și RF, standarde de siguranță, design deschis, trei-terminale, condensatoare de matrice etc.
● MLCC militar:Folosit în domeniile militar și aerospațial, prezintă o fiabilitate mai mare și capacitatea de a rezista în medii extreme.
Procesul de fabricație a condensatorului ceramic:
Fabricarea condensatoarelor ceramice (în primul rând MLCC – Condensatori ceramici multistrat) implică mai mult de zece etape de procesare, inclusiv pregătirea materialului, turnarea benzii, imprimarea cu electrozi, laminarea și sinterizarea.
Cum se prepară filmele ceramice subțiri?
1. Pregătirea materialului și frezarea cu bile
Pulberile ceramice, cum ar fi titanatul de bariu (BaTiO₃), sunt amestecate cu lianți și solvenți. Amestecul este apoi măcinat cu bile-pentru 24-48 de ore pentru a produce o suspensie ceramică omogenă.
2. Turnare cu bandă
Suspensia ceramică este acoperită pe o peliculă de PET (tereftalat de polietilen) și uscată pentru a forma o foaie de ceramică verde cu o grosime de 1-30 μm (micrometri).
3. Imprimare cu electrozi
Utilizând tehnologia de serigrafie-, modelele de electrozi din pastă de nichel (Ni) sau argint-paladiu (Ag-Pd) sunt imprimate pe foile ceramice verzi.
Laminare, sinterizare și formare
1. Laminarea și tăierea cubulețelor
Foile ceramice verzi sunt stivuite într-o aliniere eșalonată și laminate în blocuri, care sunt apoi tăiate în cipuri individuale de condensator.
2. Burnout liant și sinterizare
Chipsurile laminate sunt supuse mai întâi unui proces de ardere a liantului la o temperatură relativ scăzută pentru a îndepărta materialele organice. Ele sunt apoi sinterizate la temperaturi înalte variind de la 1.000 la 1.300 de grade. Controlul precis al temperaturii este esențial, deoarece sinterizarea necorespunzătoare poate face ca corpul ceramic să se crape sau să devină casant.
3. Teșirea marginilor și formarea terminalelor
Marginile cipului sunt teșite pentru a expune electrozii interni. Apoi se aplică electrozi externi, urmați de galvanizare cu nichel și staniu. Stratul de nichel acționează ca o barieră de difuzie, în timp ce stratul de staniu îmbunătățește lipirea, făcând condensatorul potrivit pentru asamblarea fiabilă a PCB-ului.
Inspecție finală și ambalare
1. Testarea performanței
Fiecare condensator este supus unei teste 100% electrice pentru a verifica parametrii cheie de performanță, inclusiv capacitatea, factorul de disipare (pierderea) și capacitatea de rezistență la tensiune. Componentele care nu îndeplinesc specificațiile cerute sunt eliminate de pe linia de producție.
2. Ambalaj cu bandă-și-bobină
Condensatorii calificați sunt încărcați în bandă purtătoare și ambalate în format bandă-și-bobină, apoi etichetați și ambalați pentru expediere. Această metodă de ambalare facilitează asamblarea automată-montată pe suprafață (SMT).
Cu cât procesul de fabricație este mai rafinat, cu atât este mai mare numărul de straturi ceramice care pot fi încorporate în condensator. Acest lucru permite o capacitate mai mare, dar crește și complexitatea producției și costurile de producție.
Tag-uri populare: Condensatoare ceramice cu cip multistrat, China producatori de condensatoare cu cip ceramice multistrat, furnizori